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        雷軍宣布小米自研芯片：采用3納米技術(shù)，累計研發(fā)投入超百億元
        
2025-05-19 15:06:37

        電競資訊05月19日稱 雷軍今日發(fā)博
        ，正式公開了小米自研芯片玄戒O1并回望了自研芯片之路，同時確認(rèn)玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
        。
        雷軍博文：
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        今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。
        早在11年前
        ，2014年
        ，我們就開始芯片研發(fā)之旅。
        2014年9月
        ，澎湃項目立項
        。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相
        ，定位中高端
        。后來，因?yàn)榉N種原因
        ，遭遇挫折
        ，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種
        ，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線
        。再后來，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世
        ，包含了快充芯片
        、電池管理芯片、影像芯片
        、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”
        ，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。這幾年
        ，很多米粉也一直在追問
        ，小米還做不做大芯片了？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞
        ，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)
        。但我想說，那不是我們的“黑歷史”
        ，那是我們的來時路
        。
        2021年初，我們做了一個重大決議：造車
        。同時
        ，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC
        。
        小米一直有顆“芯片夢”
        ，因?yàn)椋氤蔀橐患覀ゴ蟮挠埠丝萍脊?div   id="d48novz"   class="flower left">
        ，芯片是必須攀登的高峰
        ，也是繞不過去的一場硬仗
        。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。我們發(fā)現(xiàn)
        ，只有做高端旗艦SoC
        ，才會真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略
        。
        于是玄戒立項之初
        ，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模
        、第一梯隊的性能與能效
        。
        同時，我們深知造芯之艱難
        ，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年
        ，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎
        ，步步為營
        。
        四年多時間，截止今年4月底
        ，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣
        。目前，研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過了2500人
        ，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元
        。我相信，這個體量
        ，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域
        ，無論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊規(guī)模
        ，都排在行業(yè)前三
        。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力
        ，玄戒走不到今天。
        現(xiàn)在
        ，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1
        ，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗(yàn)
        。
        小米芯片已走過 11年歷程
        ，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始
        。
        芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道
        ，我們一定會全力以赴
        。這里，懇請大家